伴隨著混合動力、電動汽車等下一代汽車以及風(fēng)力發(fā)電、太陽能發(fā)電等可再生能源的技術(shù)革新，汽車馬達(dá)控制、電力轉(zhuǎn)換等功率模塊也開始向高輸出、高性能發(fā)展。
在此背景下，功率模塊用基板或周邊部件材料的熱、電負(fù)荷急速加大，現(xiàn)在正在使用的是有較高導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和散熱性的無氧銅條（C1020R）。
傳統(tǒng)的無氧銅條在進(jìn)行生產(chǎn)功率模塊的熱處理工藝時，晶粒會增大，從而在下一道接合工藝或是和其他零部件進(jìn)行接合時發(fā)生各種故障。所以，古河電工的客戶都希望他們能開發(fā)一種晶粒不會增大的無氧銅條。
為此古河電工以無氧銅條（C1020R）為基礎(chǔ)，在不改變其成分規(guī)格的前提下采用獨(dú)家的結(jié)構(gòu)控制技術(shù)，成功地確立了即使在高溫條件下也難以形成粗大結(jié)晶顆粒的無氧銅條“GOFC”（Grain Growth Control Oxygen Free Copper）的量產(chǎn)技術(shù)。
對于傳統(tǒng)的普通無氧銅條在溫度超過500℃的熱處理中急劇出現(xiàn)粗大結(jié)晶顆粒的情況，該產(chǎn)品則可在不高于800℃的溫度內(nèi)將結(jié)晶顆?？刂茷槲⑿〕潭取?/span>
