甲基磺酸鍍錫生產(chǎn)流程

   電鍍錫板具有強(qiáng)度高、焊接性好、耐腐蝕和無毒性等特點(diǎn)，是一種功能性材料，廣泛用于汽車、醫(yī)藥、輕工和家電等行業(yè)。鍍錫電鍍液有堿性鍍錫液和酸性鍍錫液兩種類型，其中堿性鍍錫液已經(jīng)逐漸被淘汰。

   甲基磺酸（MSA）高速電鍍錫是一種高效環(huán)保的酸洗鍍錫工藝。典型的甲基磺酸（MSA）高速電鍍錫生產(chǎn)流程分為前處理階段、電鍍階段、軟熔階段以及后處理階段。具體是：

1、前處理階段：

   經(jīng)過堿洗和酸洗為電鍍錫作好準(zhǔn)備。堿洗液為氫氧化鈉、堿性磷酸鹽、硅酸鹽以及表面活性劑配成的復(fù)合清洗液，目的是除去鋼帶表面在軋制過程中因機(jī)械處理而帶上的油脂。酸洗在硫酸溶液中進(jìn)行，采用陽極、陰極或陰極－陽極電解處理，以除去表面氧化膜，活化基體。

2、電鍍階段：

  采用甲基磺酸鍍錫液，此外，溶液中還必須有各種添加劑，且控制各種離子濃度和錫泥在一定范圍內(nèi)。

   電鍍段技術(shù)的發(fā)展主要體現(xiàn)在陽極材料與性能的改進(jìn)。20世紀(jì)70年代以前，電鍍錫陽極一直采用可溶性陽極。1978年，新日鐵八蟠廠2號(hào)電鍍錫生產(chǎn)線上首次采用了不溶性陽極，迄今為止，世界上絕大部分鍍錫生產(chǎn)線均采用不溶性陽極?？扇苄藻a陽極系統(tǒng)的不足之處在于鍍層均勻性較差和耗錫量大。使用不溶性陽極系統(tǒng)易使陽極與帶鋼之間的距離在電鍍時(shí)保持恒定，設(shè)置邊緣罩改善了鍍錫板上錫分布的均勻性，提高操作穩(wěn)定性，電能消耗小，改善工作環(huán)境。

3、軟熔階段：

   軟熔就是將鋼板加熱到錫的熔點(diǎn)（232℃）以上，熔融的錫因溜平作用而消除微孔、出現(xiàn)光澤的方法。同時(shí)在鍍錫層與鋼板間生成FeSn2金屬間化合物，可以增加鍍層的結(jié)合力和抗腐蝕能力。根據(jù)加熱帶鋼的方法不同，錫層軟熔可分為電阻軟熔、感應(yīng)軟熔以及這兩種方法同時(shí)采用的聯(lián)合軟熔。

4、后處理階段：

   包括鈍化和涂油處理，鈍化的目的在于增加鍍層的耐蝕性、耐色變性以及涂層的結(jié)合性能，防止儲(chǔ)存過程中錫氧化物的生長和鍍錫板制罐出現(xiàn)硫化物銹蝕。處理方法分為兩大類：重鉻酸鹽化學(xué)鈍化（SDCD）和電化學(xué)鈍化（CDC）。現(xiàn)在的生產(chǎn)線主要采用陰極鈍化，鈍化膜中的鉻質(zhì)量濃度一般為4.7mg/cm2，耐蝕性好，也能適應(yīng)涂裝。