RMIT：液態(tài)金屬納米印刷將變革整個電子行業(yè)

目前，全球半導(dǎo)體市場每年都在以 7%的速度在增長，其中 25%的增長都是由物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展所推動的。在這種情況下，不少公司都把提高半導(dǎo)體和芯片能力作為自己的重點(diǎn)發(fā)展目標(biāo)，希望在下一場變革中贏取先機(jī)。

面對這一在芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域中日益增長的需求，近日，來自澳大利亞皇家墨爾本理工大學(xué)（RMIT）的團(tuán)隊聯(lián)手莫納什大學(xué)、北卡羅來納州立大學(xué)和英聯(lián)邦科學(xué)與工業(yè)研究組織（CSIRO）的研究人員，開發(fā)了“液態(tài)金屬納米印刷技術(shù)”，旨在打造效率更高、價格更低的未來芯片生產(chǎn)。

根據(jù)這項由 RMIT 領(lǐng)導(dǎo)的研究，該項基于液態(tài)金屬的技術(shù)不僅可以打造出原子厚度般的集成電路，而且產(chǎn)生的大型電子晶片可以達(dá)到 1.5 納米的深度。在傳統(tǒng)的芯片制造技術(shù)中，最大的限制之一就是無法在表面積較大的情況下打造原子級別的超薄均勻半導(dǎo)體表面。而液態(tài)金屬納米印刷技術(shù)則為這一限制找到了突破。